厚膜集成電路經歷了厚膜電阻、無源網絡、SMT組裝HIC、COB組裝（chip-on-board）HIC、密封微電子系統等階段，演變成今天的多芯片系統（MCS）。紡織技術和厚膜技術已經改變了生產方式，HIC 正在迅速增長。作為功能電路或微電子系統，厚膜HIC涉及電路設計、組裝和封裝等問題。

厚膜加熱是利用微粉和粘合溶劑將超導陶瓷材料組合成漿料，利用絲網印刷技術將漿料以電路布線或圖案的形式印刷在基材上，并通過嚴格的熱處理工藝進行燒結的過程。超導厚膜制成，厚度可在15-80μm范圍內。薄膜層的超導轉變溫度在90K以上，零電阻溫度在80K以上。

典型的厚膜元件的厚度為0.5～1密耳（即12.7～24.5μm）或厚，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，導帶可薄到3nm。薄膜技術主要采用蒸發和濺射工藝。厚膜材料通過絲網印刷工藝印刷在絕緣基板上。無機相的選擇可以確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相成為導體，金屬合金或釘子化合物組成厚膜電阻。平板厚膜加熱器

在微電子領域，厚膜技術和薄膜技術都可以用來在基板上制造導體、電阻和各種介電層。 但兩者不僅在薄膜層的厚度上有所不同，而且在薄膜的制作方式上也有所不同。

它必須具備以下三個方面的性能。

1、為了適印性，染料必須具有特定的粘度，刮刀施加的切變力減小了粘度并含有觸變性。

2、功能特性：如電阻、導體、介質等需要的功能。加熱芯片

3. 工藝一致性：漿料應能很好地粘在基材上。當不同的漿料一起使用時，不同的漿料在整個過程中不會相互產生不利的反應，也不會對基材產生不利的反應。

厚膜技術中使用的基板通常是陶瓷基板。在厚膜混合集成電路中使用得比較廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。

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